●热风头和贴装头一体化设计，伺服驱动，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学
变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和五条测温曲线；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；
●6段升(降)温+6段恒温控制，可海量存储温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，
配送通讯软件；
●上下可达三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30-50g微小范围；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接电脑独立控制、完成曲线分析、保存、打印等功能；
●预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美的返修品质
下更节省成本；
●具有超温异常保护功能；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位；
●一体化热风头，上下为伺服马达驱动，可记忆不同BGA的加热位置点和对位位置点。


技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产 三温区六个恒温段返修工作站  SKU:00233471.1	PCB尺寸:W20*D20～W450*D400mm ； PCB厚度:0.5～4mm； 适用芯片:1*1~70*70mm； 工作台调节:前后±10mm、左右±10mm ； 温度控制:K型、闭环控制 ； PCB定位方式:外形或治具； 贴装精度:±0.01mm； 最小间距:0.15mm； 底部预热:远红外3600W；　　 上部热风加热:热风1000W　；　 下部热风加热:热风1000W； 最重芯片:300g； 使用电源:单相220V、50/60Hz； 机器尺寸:L780*W850*H950mm ； 使用气源:5~8kgf/cm，60L/min ； 机器重量:约150KG； 产地:中国；	1个	询价

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