●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●配有多种尺寸合金热风喷咀，易于更换；
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定，下部4段升(降)温+4段恒温控制，可储存4组温度设定，
具有电脑通讯功能，配送通讯软件，可同时显示两条曲线，拆焊或焊接完毕具声音报警功能；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
●上部和下部加热区具有超温报警和保护功能。


技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产SY350 BGA返修站/返修台  SKU:00233495.1	PCB尺寸:W50*D50～W400*D300mm ； 工作台调节:前后±50mm、左右±200mm ； 温度控制:K型、闭环控制 ； PCB定位方式:外形或治具 ； 底部预热:远红外2500W　；　 喷嘴加热:热风800W ； 使用电源:单相220V、50/60Hz； 机器尺寸:L800*W700*W450mm ； 机器重量:约40KG； 产地:中国；	1个	询价

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