●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●上部热风加热区，可根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，加热温度和时间全部数字显示；
●8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上部加热头设有超温报警和保护功能；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●机体和机箱一体化设计，占用空间小。


技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产SY-280 BGA返修系统/返修台  SKU:00233487.1	PCB尺寸:W20*W20~W380*W330； PCB厚度:0.5~3mm； 温度控制方式:K型热电偶,闭环控制； PCB定位方式:外形； 上部热风加热:热风600W； 底部预热:远红外2000W； 使用电源:单相220V，50/60HZ，2.6KW； 适用芯片:1*1~55*55； 机器尺寸: 500*480*550mm； 机器重量: 约28KG； 产地:中国；	1个	询价

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