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WQB3000 BGA返修台（部分封装式芯片返修）
SKU: 00045043
WQB3000 BGA返修台； BGA/QFP维修系统-采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ；
美国WQB4000 BGA返修台
SKU: 00146859
Weller/威乐的WQB4000 BGA返修台： ＊线性运动部分采用最先进IKO高碳钢材料，精度高； ＊机架由合金一体锻造，保证整体稳定性； ＊采用步进马达，机械精度可达0.02mm；
国产SY9001 BGA返修系统
SKU: 00233242
SY9001 BGA返修系统 *加热状态可因温度传感器讯息而作出改变，可设定三段加热程序，提供灵活方便的温度、风量及时间控制，让需要高度精确的作业标准化。...
国产SY2026 BGA返修系统
SKU: 00233399
BGA返修系统 *采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *上下共...
国产SY2036 BGA返修系统
SKU: 00233400
返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证...
国产SY2039 BGA返修系统（600W红外预热）
SKU: 00233402
BGA返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *彩色光学视觉系统，具分...
国产SY2038 BGA返修系统（2500W远红外预热）
SKU: 00233404
BGA返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *彩色光学视觉系统，具...
国产防静电式电焊预热台
SKU: 00233437
预热台 *进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。 *自带温度计，方便检测PCB温度。 *传感器闭合回路PID控制，温度精确稳定。 *可用于线路板的预热，及其他需要整...
国产全自动无铅出锡焊接系统
SKU: 00233438
全自动无铅出锡焊接系统 * 采用耐高温陶瓷发热芯，24V低压加热，安全可靠。 * RTD传感器控温，升温迅速，温度准确稳定。 * 步进电机全自动出锡功能，拨码开关设计，出...
国产SY550 BGA热风返修工作站（3600W红外预热）
SKU: 00233456
返修工作站 ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ...
国产SY400 返修工作站（3000W远红外预热）
SKU: 00233458
●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间； ●热风头和贴装头一体化设计，自动拆焊和自动贴装功能； ●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●底部...
国产SY-E6000 单相返修工作站
SKU: 00233460
●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能， 22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×...
国产SY-B400C 六段恒温返修工作站/返修台（2700W预热）
SKU: 00233461
●优良的发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●上下部热风，可分别根据温...
国产SY-B5250G 返修工作站（3000W远红外预热）
SKU: 00233462
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●移动式加热头，方便操作； ●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线； ●6段升温+6段恒温控...
国产SY-B500C 三温区返修工作站
SKU: 00233464
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面...
国产触摸屏式返修工作站
SKU: 00233466
●上部热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，自动记忆工作位置； ●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能，能够实现完美的BGA无铅焊接曲线； ●X、Y、Z轴伺服电机驱动，...
国产SY-AEX 双温区返修工作站（2500W远红外预热）
SKU: 00233468
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，方便操作； ●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； ●强...
国产可移动加热头式返修系统
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●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架； ●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能； ●彩色液晶监视器； ...
国产 三温区六个恒温段返修工作站
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●热风头和贴装头一体化设计，伺服驱动，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学 变焦，可返修最大BGA...
国产SY-E500A 返修工作站（6000W远红外预热）
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●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置； ●X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动 吸取BGA进行...
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