●上部热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，自动记忆工作位置；
●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能，能够实现完美的BGA无铅焊接曲线；
●X、Y、Z轴伺服电机驱动，摇杆操作，接近目标位置可微动，重复定位精度可达0.01mm；
●彩色光学视觉对位系统，27倍光学变焦，含分光双色装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺
寸70*70mm；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，自动360度任意旋转，贴装压力控制在30克~50克微小范围内；
●外接氮气，进行氮气保护焊接和拆焊，并具有气源失压保护；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示温度设定曲线和九条测温曲线；
●8段升（降）温+8段恒温控制，可储存5万组温度设定、连接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分
析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级具有自动学习自动生成设定曲线功能；
●上、下共三个温区独立加热，在工作区内任意位置的BGA都能可靠返修；
●自动吸取BGA、自动移动到焊接位置，拆焊后将BGA芯片送至指定位置；
●配有工艺过程监控摄像机，可清晰直观的观察锡球在加热时的工艺变化过程，为高可靠的焊接效果提供参考。

技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产触摸屏式返修工作站  SKU:00233466.1	PCB尺寸:W20*D20～W450*D550mm； PCB厚度:0.5～4mm； PCB定位方式:外形或治具； 温度控制:K型、闭环控制 ； 底部预热:远红外3000W； 上部加热:热风600W； 下部加热:1000W； 使用电源:三相380V、50/60Hz、10KW； 使用芯片:1*1~70*70mm； 最小间距:0.15mm； 贴装精度:±0.01mm； 最重芯片:300g； 机器尺寸:L1000*W900*H1560mm； 使用气源:0.5~0.8MPa，60L/Min； 机器重量:约210KG； 产地:中国；	1个	询价

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