●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●移动式加热头，方便操作； ●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线； ●6段升温+6段恒温控...

●优良的发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●上下部热风，可分别根据温...

●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能， 22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×...

●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间； ●热风头和贴装头一体化设计，自动拆焊和自动贴装功能； ●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●底部...

返修工作站 ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ...

全自动无铅出锡焊接系统 * 采用耐高温陶瓷发热芯，24V低压加热，安全可靠。 * RTD传感器控温，升温迅速，温度准确稳定。 * 步进电机全自动出锡功能，拨码开关设计，出...

预热台 *进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。 *自带温度计，方便检测PCB温度。 *传感器闭合回路PID控制，温度精确稳定。 *可用于线路板的预热，及其他需要整...

*可编程式智能化拆焊、焊接参数、风咀温度的标准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。 *完全无须手持的工作度，只须编程后触发即完成操作，BGA/...

BGA返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *彩色光学视觉系统，具...

BGA返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *彩色光学视觉系统，具分...

返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证...

BGA返修系统 *采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *上下共...

SY9001 BGA返修系统 *加热状态可因温度传感器讯息而作出改变，可设定三段加热程序，提供灵活方便的温度、风量及时间控制，让需要高度精确的作业标准化。...

Weller/威乐的WQB4000 BGA返修台： ＊线性运动部分采用最先进IKO高碳钢材料，精度高； ＊机架由合金一体锻造，保证整体稳定性； ＊采用步进马达，机械精度可达0.02mm；

WQB3000 BGA返修台； BGA/QFP维修系统-采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ；

HAKKO 702B维修系统 全新702B维修系统，体积更小巧 选配809吸锡枪，吸力更加强劲 配合900S-ESD及907-ESD焊铁，手柄特别轻巧 能应付各种焊接需要，加上拆除芯片功能，使维修工作更加...