●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●上部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定；下部热风8段升(降)温+8段恒温控制，可存储10组温
度设定.具电脑通讯功能；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●机体和机箱一体化设计，占用空间小。


技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产SY-360D BGA返修系统/返修台  SKU:00233489.1	PCB尺寸:W50*D50～W430*D350mm； 适用芯片:7*7~55*55mm； 最重芯片:80g； PCB定位方式:外形或支架； 底部预热:红外2400W ； 底部热风加热:热风800W； 上部喷嘴加热:热风800W； 总功率:4000W； 使用电源:单相220V、50/60Hz ； 机器尺寸:L620*W580*H650mm； 机器重量:约33KG； 产地:中国；	1个	询价

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